【供应】电子级硅微粉 电工级硅微粉 厂家直销
电子级硅微粉
【基本说明】:电子级硅微粉是晶盛源硅微粉公司根据电子元器件的封装要求而设计生产的,具有二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。我公司参照日本环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况,改进了电子级硅微粉的生产工艺,生产出的产品具有更合理的粒度分布,以此为填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能,并能有效地减少溢料。
我司产品规格表:
电子级硅微粉规格 |
||||||||||
400目 |
600目 |
800目 |
1000目 |
1250目 |
1500目 |
2000目 |
4000目 |
6000目 |
8000目 |
10000目 |
电子级硅微粉性能参数表:
|
化学成份% |
水萃取液 (1/10) % |
憎水性 |
中位 |
比表面积 |
||||||||
SiO2 |
水份 |
Fe2O3 |
Al2O3 |
灼烧 |
Na+ |
Cl- |
Fe3+2+ |
电导率 us/cm |
PH 值 |
||||
400目 |
99.8 |
0.07 |
0.01 |
0.06 |
0.1 |
< 2 |
< 3 |
< 3 |
< 3 |
5.5 ~ 7.5 |
/ |
35 |
2100 - 2300 |
600目 |
99.8 |
0.07 |
0.01 |
0.06 |
0.1 |
< 2 |
< 3 |
< 3 |
< 3 |
5.5 ~ 7.5 |
/ |
23 |
2600 - 2800 |
1250目 |
99.8 |
0.07 |
0.01 |
0.06 |
0.1 |
< 2 |
< 3 |
< 3 |
< 3 |
5.5 ~ 7.5 |
> 45 |
10 |
5200 - 6500 |
2500目 |
99.8 |
0.07 |
0.01 |
0.06 |
0.1 |
< 2 |
< 3 |
< 3 |
< 3 |
5.5 ~ 7.5 |
> 45 |
5 |
6800 - 7000 |
5000目 |
99.8 |
0.07 |
0.01 |
0.06 |
0.1 |
< 2 |
< 3 |
< 3 |
< 3 |
5.5 ~ 7.5 |
> 45 |
2.5 |
9000 - 9500 |
◇ 主要用途:
1、中低压元器件的绝缘浇注,粉末涂料、电焊条保护层及其它树脂填料.
2、电子基板材料(电子陶瓷)添加超微细超纯石英粉后可降低烧结温度,并能起到二相和复相增韧、致密,提高强度的作用。是电子行业封装胶产品的基本原材料。
3、用于LED、SMD、EMC电子分离器件、电器产品的电子封装材料,主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。
备注:本公司也可根据客户需要进行加工更多详情,请来电咨询