【供应】硅烷偶联剂KH-502

普通 第 13 年
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详细信息
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 经KH-502处理的无机粉体材料具有良好的憎水性,明显优于传统硅烷偶联剂(如KH-550、560、570等)和钛酸酯偶联剂,经其处理的粉体材料不易结团、板结,便于贮运和使用。经KH-502处理的无机粉体材料具有良好的亲油性和润湿性,在塑料和树脂中具有更好的分散性,可显著改善树脂/填料体系的流变性能,降低熔融指数,提高生产效率,降低能耗及模具磨损。经KH-502处理的无机粉体材料与热塑性(塑料)和热固性树脂具有更好的结合力,所制成的树脂基复合材料具有更高的力学强度,特别是能显著提高其抗冲击强度和拉伸强度、扯断伸长率。本品无色透明,完全不影响粉体材料的白度;粘度低,易于分散和使用。  KH-502主要用于无机矿物粉体材料的表面处理和改性,适用的无机填料包括:氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉、硅灰石、硅藻土、高岭土、滑石粉、碳黑、白碳黑、钛白粉、碳酸钙等;适用的树脂和弹性体包括:PE、PP、PVC、ABS、PS、PA、PC、SBS、SBR、NR、EPDM、环氧、不饱和聚酯、酚醛等

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