【供应】红胶|SMT接着剂|无卤红胶

典型应用

 

产品描述

SMT贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，SMT贴片胶具有极宽的操作窗口，可以满足所有电子厂家的加工应用。

产品特点

单组分加热固化环氧胶
更宽的工艺窗口

适用于高速机器点涂或手动刮涂
优异的耐热性
良好的贮存稳定性
用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接

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